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      手機上的處理速度十分高，相比臺式機那類能夠親自動手DIY而言，手機處理器集成化在外殼正中間，要想獲得一塊詳細的芯片，那努力的經濟成本和技術性成本費并不低，必須逐層拆卸。

    回收高端機的芯片，隨后用在低端手機上，這一波實際操作即節省了成本費，又提升了特性，看上去是十全十美的事，但為什么迄今沒有那樣運作呢？

 而且手機處理器的規格不大，十分敏感，能詳細取出來的芯片還能一切正常應用的占有率都不高，因此在這類狀況下，廢舊手機的芯片沒辦法大批量考慮新機的生產能力。一方面，用老的芯片代表著就需要用老芯片的規范，從針角、電腦主板、監控攝像頭、充電電池等規格型號、規范、協議書等，全部一套計劃方案都得依照以前的芯片來，這等同于換了一套計劃方案，成本費太高。

    另一方面，如今的芯片升級換代真是太快，低端機都用上7nm工藝加工工藝了，跟兩三年前的期旗艦級芯片比起來特性上并沒有很大的差別。便說這驍龍處理器765G，早已匹敵驍龍835了，在這類狀況下，為何也要固執己見額選用以前的835呢？再再加也要兼容5G、高清晰度攝像鏡頭、快充協議這些，大批量生產新的芯片難道說不比回收舊芯片更劃得來嗎？不難看出，芯片的發展趨勢順應時代，連發展趨勢變慢的PC芯片也不那樣做，處理速度高些的手機上更不具有這類標準。

      最先便是沒有這么多的舊芯片考慮新機的批量生產要求。以一千萬臺補貨為例子，那得拆1500-兩千萬臺上下的手機上才可以取得這么多芯片，借問有這回收手機的時間，立即批量生產不太好嗎？而且回收手機是回收的總體，價錢并不劃算，計算下來比買一片芯片還貴。要想檢漏只有是那類手機出現常見故障，折舊不太高且芯片可用的手機上，借問哪有這么多漏可撿。

          此外則是舊芯片存有過多不對稱性，電子設備全是有使用壽命、有衰減系數，這類廢舊手機的芯片都運作了好一段時間，基礎全是即將“與世長辭”的，即便計算工作能力還不錯，但應用時間早已好長時間，在事后的應用抽出常見故障的幾率十分高。砸自己品牌不用說，售后服務難題還一大堆，那樣一計算下來，成本費能高過多。

 從電子設備的屬性而言，更換芯片這類實際操作便是忌諱，更不要說用舊芯片放到新機到了，這相當于Z殺。看一下iPhone的官翻機，全是把充電電池、芯片、顯示屏這種關鍵構件依據應用狀況開展拆換的，歸根結底便是以便確保應用實際效果。