香港廢舊電路板回收價(jià)格是多少？香港有上門(mén)回收的公司嗎？
2021/1/2 14:59:25 點(diǎn)擊：547
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廢舊電路板回收之多層盲埋線路板精密重合度問(wèn)題
多層盲埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來(lái)完成，這就意味著要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類(lèi)推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。
埋、盲、通孔（多層盲埋線路板）結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高線路板板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤(pán)設(shè)置也會(huì)大大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。
盲埋孔多層電路板制造之層間重合度問(wèn)題
通過(guò)采用普通多層線路板生產(chǎn)之銷(xiāo)釘前定位系統(tǒng)，將各層單片之圖形制作統(tǒng)一到一個(gè)定位系統(tǒng)中，為實(shí)現(xiàn)制造之成功創(chuàng)造了條件。對(duì)于像此次采用之超厚單片，如板厚達(dá)到2毫米，可通過(guò)于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統(tǒng)之沖制四槽定位孔設(shè)備的加工能力之中。
廢舊電路板回收之PCB線路板內(nèi)外層蝕刻
PCB線路板因?yàn)楣ば蚝芏?，在制作的時(shí)候也很講究，內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。
內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離
外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來(lái)。
要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無(wú)法通過(guò)工序來(lái)提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
廢舊電路板回收之電路板問(wèn)題解決
接地點(diǎn)要好
選擇接地點(diǎn)的重要性想必不用我多說(shuō)了吧。數(shù)不清的專(zhuān)業(yè)人員對(duì)它進(jìn)行討論了，通常來(lái)說(shuō)要求標(biāo)準(zhǔn)共點(diǎn)地。就比如說(shuō)前向放大器的多個(gè)地線應(yīng)匯合后再與干線地連在一起等等。但在現(xiàn)實(shí)生活中，因受各種類(lèi)型限制難以完完全全地做到。但是我們不能置之不理，應(yīng)該竭盡全力遵循原則。這一常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際情況中是非常靈活的，不同人有不同人的解決方法。如能專(zhuān)門(mén)針對(duì)具體的pcb線路板來(lái)表述就非常容易理解了。
線條選擇合理
叫都叫線路板了，線條當(dāng)然是很重要滴！條件允許的情況下，盡量把線做得寬一些。高壓及高頻線應(yīng)該圓滑一些，不能出現(xiàn)尖銳倒角。在轉(zhuǎn)彎處也不應(yīng)該呈90°，地線要盡可能地寬。想要解決接地點(diǎn)的問(wèn)題，比較好的方法就是大面積的覆銅。如果還有更好的方法麻煩在評(píng)論區(qū)留個(gè)言，我也多學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)嘻嘻。
PCB線路板的問(wèn)題與設(shè)計(jì)和電路板加工是密不可分的。就比如說(shuō)有些時(shí)候出現(xiàn)在后期制作中的問(wèn)題，很有可能是在PCB線路板設(shè)計(jì)所導(dǎo)致的。比如說(shuō)過(guò)多的過(guò)線孔，不達(dá)標(biāo)的沉銅工藝等等就容易隱藏很多的安全隱患。從上述問(wèn)題我們就能得出一個(gè)結(jié)論，在PCB線路板設(shè)計(jì)構(gòu)思中應(yīng)該盡可能地減少過(guò)線孔。如果同方向并行的線條數(shù)量多，密度大，在焊接時(shí)就會(huì)連在一起。因此，生產(chǎn)時(shí)焊接水平?jīng)Q定了線密度的大小。 焊點(diǎn)的間距過(guò)小，人工焊接的難度就加大了許多，這時(shí)解決焊接質(zhì)量的唯一方法——減低工效。不然的話(huà)之后的問(wèn)題會(huì)越來(lái)越多，也越來(lái)越難處理。焊接人員的水平和效率決定了焊點(diǎn)的最窄間距。
當(dāng)焊盤(pán)或過(guò)線孔尺寸太小，對(duì)于人工鉆孔來(lái)說(shuō)難度就加大了。當(dāng)焊盤(pán)的尺寸與鉆孔尺寸不匹配時(shí)，對(duì)于數(shù)控鉆孔來(lái)說(shuō)就是晴天霹靂了，焊盤(pán)容易呈C字形狀。情節(jié)嚴(yán)重的話(huà)焊盤(pán)都會(huì)被鉆掉的。如果導(dǎo)線太細(xì)的話(huà)，而大規(guī)模的未布線區(qū)無(wú)銅，就很可能會(huì)出現(xiàn)腐蝕不均勻的現(xiàn)象。就是說(shuō)當(dāng)腐蝕完未布線區(qū)后，很有可能會(huì)過(guò)度腐蝕細(xì)導(dǎo)線。有時(shí)看起來(lái)線斷了實(shí)則沒(méi)斷，嚴(yán)重一點(diǎn)的話(huà)就會(huì)斷線。因此，設(shè)定敷銅不單單只是為了擴(kuò)大地線面積。以上純屬個(gè)人觀點(diǎn)，如果大家有什么想補(bǔ)充的可以在評(píng)論下方留言，大家共同進(jìn)步！
香港廢舊電路板回收之電路板焊盤(pán)焊掉了的補(bǔ)救方法
看到有的朋友會(huì)提問(wèn)電路板的焊盤(pán)焊掉了怎么辦，該如何處理？深圳線路板打樣廠家在生產(chǎn)電路板制作的時(shí)候也同樣遇到過(guò)一樣的情況，今天就將小編在遇到這種情況的時(shí)候總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)分享給大家.
電路板在焊接時(shí)焊盤(pán)脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過(guò)高，電路板焊盤(pán)銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落，在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落。
電路板將脫落的焊盤(pán)用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴(kuò)大，如果你的元件引腳夠長(zhǎng)，可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠(yuǎn)見(jiàn)的引腳焊接在此處.如果你的PCB線路板元件引腳不夠長(zhǎng)，你可以使用一段細(xì)導(dǎo)線上好焊錫順著焊盤(pán)孔穿過(guò)后焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤(pán)接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開(kāi)焊脫落
如果你的電路板焊盤(pán)出脫落十分嚴(yán)重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式，將導(dǎo)線一頭焊接在脫焊的元件引腳上，另一端焊接在和脫焊的焊盤(pán)相連的任意焊點(diǎn)上.還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤(pán)元件引腳周?chē)型痪€路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個(gè)元件的引腳上，廢棄原焊盤(pán)，當(dāng)然，焊接的時(shí)候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。
香港廢舊電路板回收之線路板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。
3、電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量
在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。
功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
檢測(cè)PCB板要保證焊接質(zhì)量
焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，最好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。
檢測(cè)PCB板引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
檢測(cè)PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。
測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路
電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。
