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 1月7日，地平線公告完成 C2 輪 4 億美元融資，由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領投。
剛剛過去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打亂了產(chǎn)業(yè)回暖的預期，中美貿(mào)易摩擦演化為科技冷戰(zhàn)，全球半導體產(chǎn)業(yè)深受其苦。在這種背景下，全球電子產(chǎn)品的銷售額下降大約3%，但半導體產(chǎn)業(yè)預計逆勢增長7%，而中國市場增長快于行業(yè)整體。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍用“紅紅火火·喜上眉梢”來形象描述了全球尤其是中國半導體產(chǎn)業(yè)在2020年及今后發(fā)展的良好趨勢及機遇。他回顧全球半導體產(chǎn)業(yè)營收，2018年是個高點，達到4700億美元，2019年有些衰退，2020年全球集成電路銷售額預計有7%以上的正增長，達到4400億美元。2021年預計會有持續(xù)的正成長。

得益于去年中國半導體產(chǎn)業(yè)率先從疫情中恢復正常生產(chǎn)，作為2020年電子半導體行業(yè)首展兼上海大型專業(yè)展會的首展，SEMICON/FPD China象征著上海及中國在控制疫情的同時，經(jīng)濟復蘇，穩(wěn)步前行。中國市場的成長率也引領全球并高于全球，對半導體領域的持續(xù)投入促進了全球產(chǎn)業(yè)的增長。

設備方面，SEMI在SEMICON Japan上發(fā)布的年終總設備預測報告顯示，預計2020年原始設備制造商的半導體制造設備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創(chuàng)下689億美元的新紀錄。預計全球半導體制造設備市場將繼續(xù)增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。

材料方面，SEMI預計，2020年全球半導體材料市場增長2.2%，較年中上調(diào)，達539億美元，其中大陸市場增長9.2%，是全球唯二增長的市場。預計2021年增長率為5%，總體規(guī)模再創(chuàng)歷史新高，達565億美元。中國大陸將突破100億美元大關，達到104億美元，成為全球第二大半導體材料市場，并且繼續(xù)擴大與第三名韓國優(yōu)勢，2021年也將維持這一市場地位。

中興、華為事件以來，從中美貿(mào)易戰(zhàn)到現(xiàn)在愈演愈烈的科技戰(zhàn)，半導體上升為“國家級戰(zhàn)略性”產(chǎn)業(yè)，并從一個專業(yè)領域成為全民熱議的關鍵詞，芯片成為國家經(jīng)濟、各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、民生安全的最關鍵要素，是全民共識。居龍自身的兩大經(jīng)歷很好地佐證了這一點。

去年11月，居龍受邀參加了世界互聯(lián)網(wǎng)大會的主論壇“科技發(fā)展與創(chuàng)新驅(qū)動”圓桌對話，居龍是唯一代表半導體集成電路產(chǎn)業(yè)硬科技的對話嘉賓。萬物互聯(lián)需要芯片，沒有芯片的世界會是什么樣的一個狀況?居龍比喻，缺了芯片的互聯(lián)網(wǎng)將是“互不聯(lián)網(wǎng)”；缺了芯片的5G，將會“了無生機”。

去年12月，他還受邀參加了第十四屆“外灘金融?上海國際股權投資論壇”（2020 SIPEF），他表示，中國、美國、歐盟、日本、韓國、臺灣地區(qū)都在加大對半導體、集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，美國也在重新投入研發(fā)，要趕上世界領先水平，中國在各大環(huán)節(jié)上還有待創(chuàng)新和突破。

在居龍看來，創(chuàng)新及人才是高科技半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)性發(fā)展不可或缺的要素，創(chuàng)新是硬道理，但前進的路途遙遠且曲折，正所謂“創(chuàng)新高地前路遙，人才為峰舒情懷”。科技創(chuàng)新在當下中國是重中之重，科創(chuàng)板的誕生更是為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路開啟了一盞明燈。

盡快面臨著復雜的外部局勢，居龍以及SEMI一如既往地強調(diào)，半導體產(chǎn)業(yè)應堅持全球化合作。“正所謂‘國際合作謀共贏，開放包容納智能’”，居龍?zhí)貏e引用習近平主席于9月11日在科學家座談會上的講話：“越是面臨封鎖打壓，越不能搞自我封閉、自我隔絕，而是要實施更加開放包容，互惠互享的國際科技合作戰(zhàn)略。”去年8月4日國務院也出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中八項重點談到了研發(fā)、人才及國際合作。

業(yè)內(nèi)談的越來越多的“脫鉤”對于半導體產(chǎn)業(yè)是一個開倒車的現(xiàn)象，在新形勢下，一些非市場、非經(jīng)濟和非技術的因素影響了行業(yè)發(fā)展，但是我們?nèi)詰獔猿珠_放，結合全球合作來推動創(chuàng)新。他強調(diào)，在推動行業(yè)創(chuàng)新過程中，繼續(xù)堅持強化國際合作必不可少。今年是SEMI 50周年，作為中外半導體企業(yè)合作的橋梁，SEMI將繼續(xù)扮演好這個角色，搭建產(chǎn)業(yè)平臺，充分利用國際化資源，不遺余力促成國際合作，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。


至此，地平線計劃中的 7 億美元 C 輪融資已經(jīng)完成 5.5 億美元。參與本輪投資的其他機構還包括：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

地平線計劃將資金主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

2020年12 月 22 日，地平線公告已啟動總額預計超過7億美金的C輪融資，本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程。

作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線成為目前中國唯一實現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，并已經(jīng)形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。

地平線 2021 年上半年將面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），該芯片基于權威機構 SGS TüV Saar 認證的汽車功能安全（ISO 26262）產(chǎn)品開發(fā)流程體系打造，具備高達 96 TOPS 的人工智能算力，同時支持 16 路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。

下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。