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1.基材是硅;

2.電氣面及焊凸在器件下表面;

3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm;

4.組裝在基板上后需要做底部填充。

內(nèi)存價格又要回到漲價模式了，從去年12月到今年1月最多就漲了30%。全球95%的內(nèi)存產(chǎn)能都掌握在三星、SK海力士及美光三家廠商中，其中韓系的兩家就占了大約75%的份額，對市場影響極大。



三星和SK海力士的投資重點(diǎn)將放在晶圓代工和閃存領(lǐng)域，原有DRAM投資預(yù)計(jì)與2020年持平，但三星將部分DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)為CIS后，其DRAM資本支出有可能比去年降低。



因此，市場預(yù)計(jì)DRAM市場整體看缺，客戶拉貨意愿積極，從去年12月至今原廠DRAM顆粒價格上漲20%-30%。



時下快到農(nóng)歷春節(jié)，IC圈內(nèi)都在盼望市場能夠平穩(wěn)下來，但以現(xiàn)狀來看是很難如愿了。本來IC漲價已經(jīng)非常惱人，最近被動元件市場又頻生變故，也是令人放心不下。各種供應(yīng)鏈?zhǔn)录ㄔ瓘S停產(chǎn)、上游漲價都擠到一塊兒發(fā)生，令本就緊張的供求關(guān)系更加緊繃。



從當(dāng)前市況來看，被動元件市場又懸了，現(xiàn)在的情況不由得令人想起2018年的大行情，特別是在IC產(chǎn)業(yè)鏈全都大漲價的背景下，就更令人緊張，對未來不免會做出悲觀預(yù)期。



迄今為止，各類IC已經(jīng)歷了長達(dá)一個多季度的缺貨漲價。很長一段時間內(nèi)，原廠發(fā)函調(diào)價屢見不鮮，特別是一些通用IC大廠，諸如NXP、ST、微芯（Microchip）等，其產(chǎn)品缺貨已經(jīng)使電子業(yè)內(nèi)苦不堪言。



據(jù)最新消息，剛在開年之際發(fā)函漲價的微芯又有新動作，目前傳出微芯交期由此前的18周延至54周，長達(dá)一年有余。而這也并非唯一，其他原廠，諸如美信、TI、博通等廠交期也都有大幅延長，最長也是到了一年左右。



對廣大電子制造廠來說，長達(dá)一年的交期是真正的“殺手”，等料也不是誰都能等得起。即便大如汽車廠商，目前也廣泛傳出停產(chǎn)、限產(chǎn)、關(guān)閉工廠等消息，更不用說廣大中小電子廠。以這波IC缺貨的殺傷力，很有可能造成大批電子制造廠倒下。



由此可得出結(jié)論，盡管被動元件供應(yīng)緊繃加劇，但當(dāng)前的主要矛盾是IC元件缺貨，各電子制造廠的主要精力也是用于建立IC安全庫存。至于被動元件，只要其供給不再進(jìn)一步惡化，那么對電子行業(yè)的負(fù)面效應(yīng)也就止步于此了。


其實(shí)，AD8309ARU倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。在圓片(Wafer) 上芯片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝芯片”。

一、PCB板用倒裝芯片的組裝工藝流程

在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT器件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)和第 一個回流焊爐組成。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模塊，該生產(chǎn)線由PCB板用倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與PCB板用倒裝芯片生產(chǎn)線結(jié)合完成。

二、PCB板用倒裝芯片的裝配工藝流程介紹

相對于其它的IC器件，如BGA、CSP等，PCB板用倒裝芯片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因?yàn)橹竸埩粑?對可靠性的影響)及橋連的危險，將PCB板用倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法。業(yè)內(nèi)推出了無需清潔的助焊劑，芯片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免洗助焊劑，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件貼裝在基板上，然后回流焊接;或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。

PCB板用倒裝芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之間填充一種膠(一般為環(huán)氧樹酯材料)。底部填充分為于“毛細(xì)流動原理”的流動性和非流動性(No-follow)底部填充。

述PCB板用倒裝芯片組裝工藝是針對C4器件(器件焊凸材料為SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu)而言。另外一種工藝是利用各向異性導(dǎo)電膠(ACF)來裝配PCB板用倒裝芯片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時對器件加熱，使導(dǎo)電膠固化。該工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能。對于非C4器件(其焊凸材料為Au或其它)的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，下表列出的是PCB板用倒裝芯片植球(Bumping)和在基板上連接的幾種方式。

倒裝PCB板用倒裝芯片幾何尺寸可以用一個“小”字來形容：焊球直徑小(小到0.05mm)，焊球間距小(小到0.1mm)，外形尺寸小(1mm2)。要獲得滿意的裝配良率，給貼裝設(shè)備及其工藝帶來了挑戰(zhàn)，隨著焊球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高，目前12μm甚至10μm的精度越來越常見。貼片設(shè)備照像機(jī)圖形處理能力也十分關(guān)鍵，小的球徑小的球間距需要更高像素的像機(jī)來處理。

隨著時間推移，高性能芯片的尺寸不斷增大，焊凸(Solder Bump)數(shù)量不斷提高，基板變得越來越薄，為了提高產(chǎn)品可靠性底部填充成為必須。