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模塊化電源是未來的_香港回收電源模塊_發(fā)展趨勢,這點華為做得很好!

2021/5/12 11:47:58      點擊:436

   模塊化電源是一種開關(guān)式電源,具有高集成封裝模塊,體積特別小,可直接焊接到電路板上,將輸入電壓轉(zhuǎn)換成所需的輸出電壓。模塊電源還能集成無數(shù)個無源元件,而開關(guān)穩(wěn)壓器IC只需要在芯片上集成控制器和電源開關(guān)。切換穩(wěn)壓器本身會產(chǎn)生輻射性EMI,當(dāng)頻率相對較高時,需要高dI/t。

模塊化電源是一種開關(guān)式電源,BB639具有高集成封裝模塊,體積特別小,可直接焊接到電路板上,將輸入電壓轉(zhuǎn)換成所需的輸出電壓。模塊電源還能集成無數(shù)個無源元件,而開關(guān)穩(wěn)壓器IC只需要在芯片上集成控制器和電源開關(guān)。

模組電源常見問題及對策

將組件高度集成,以減少模塊電源的大小。切換穩(wěn)壓器本身會產(chǎn)生輻射性EMI,當(dāng)頻率相對較高時,需要高dI/t。對于醫(yī)療設(shè)備,射頻接收機,以及測試和測量系統(tǒng)來說,EMI的遵守通常是強制性的,這也是旌旗燈號處理領(lǐng)域的一個關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)。如果系統(tǒng)不能滿足EMI符合性,或開關(guān)穩(wěn)壓器會影響高速數(shù)字或RF旌旗燈的完整性,則必須進(jìn)行調(diào)試和重新設(shè)計,否則,許諾不但會延長設(shè)計周期,而且還會被重新評估,從而導(dǎo)致成本增加。通常,像DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器這樣的PCB密集布局中,尤其接近于噪聲敏感元件和旌旗燈號路徑,這樣更容易產(chǎn)生噪聲。


   它不需要依賴于繁瑣的EMI緩解技術(shù),如降低開關(guān)頻率,在PCB上增加濾波電路,或者安裝屏蔽裝置,而是通過DC-DC硅片本身來抑制噪聲。為使DC-DC解決方案更加緊湊,可將包括MOSFET、電感、DC-DCIC在內(nèi)的所有組件,以及所有支撐組件集成到一個與表貼IC相似的微型超模壓塑封裝中。除能實現(xiàn)更安靜的DC-DC轉(zhuǎn)換、滿足大多數(shù)EMI符合標(biāo)準(zhǔn)要求的滿足和實現(xiàn)小尺寸外,還需要盡可能減少PCB上的其他元件,如輸出電容,這就需要一直保持緊湊。使用瞬態(tài)對應(yīng)的DC-DC調(diào)節(jié)器,可減少對輸出電容的依賴。通過優(yōu)化內(nèi)部反饋回路補償,可以在多種工況下提供足夠的穩(wěn)定余量,支持各種輸出電容,從而簡化了群體設(shè)計。

不能總是集成所有外部組件。原因如下:某些設(shè)置(如開關(guān)頻率或軟啟動時間)應(yīng)該是可調(diào)的,并且必須指示給電路。網(wǎng)絡(luò)營銷可以以數(shù)字化的形式進(jìn)行,但這可能意味著在系統(tǒng)中使用單片機和非易失性存儲器,同時也增加了響應(yīng)成本。一種常用的解決這個問題的方法是使用外部無源組件來實現(xiàn)這些設(shè)置。

通常,輸入輸出電容都是通過模塊供電的,但是偶爾也需要從外部接通。利用一個外部電阻來設(shè)置需要的輸出電壓,就可以減少類型的數(shù)量,從而保證應(yīng)用程序的天真性。如果沒有必要軟啟動,那么就不需要將電容連接到響應(yīng)的管腳上。綜合以上的各種功能,可以在最小的電路板面積內(nèi),采用最少數(shù)量的所需元件布局,實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換。


    華為數(shù)字能源首次以“一體化”方式對外開放數(shù)字能源核心電源模塊,聚焦泛CT、泛IT、泛行業(yè)、消費電子四大產(chǎn)業(yè),不斷進(jìn)行技術(shù)投入,打造高密度、高效率、高可靠性的數(shù)字模塊電源解決方案,實現(xiàn)全球合作伙伴,助力產(chǎn)業(yè)升級,打造終極體驗。


在新的基礎(chǔ)設(shè)施的推動下,成千上萬的企業(yè)正在開辟數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級、集成創(chuàng)新的道路。萬物互聯(lián)的世界,“無處不在的聯(lián)系,無所不在的智能”,正在成為現(xiàn)實,人們開始追求智能帶來的終極體驗。

在新的基礎(chǔ)設(shè)施背景下,數(shù)字化轉(zhuǎn)型將面臨巨大的功耗壓力。根據(jù)分析數(shù)據(jù),預(yù)計2025年通信站數(shù)量將增加到7000萬,年用電量將超過6700億千瓦時;數(shù)據(jù)中心將增加到2400萬個機架,年耗電量將超過9500億千瓦時。在泛工業(yè)情景下,軌道交通和工業(yè)制造行業(yè)年用電量將超過16萬億千瓦時;智能終端400億,年用電量將高達(dá)2100億千瓦時。事實上,我們可以看到,2100億千瓦時以下的400億移動終端的發(fā)展是由人們社交媒體和數(shù)字生活的轉(zhuǎn)型所驅(qū)動的。

節(jié)能減排受到全世界的關(guān)注,BA7622F-E2節(jié)能降耗成為全人類的共同目標(biāo)。中國承諾2030年達(dá)到碳峰值,2060年實現(xiàn)碳中和,日韓也提出2050年實現(xiàn)碳中和。全球能源革命也將推動各行各業(yè),包括工業(yè)、信息技術(shù)、通信和消費者。大家會越來越重視綠色發(fā)電和高效用電。

在這兩個背景下,華為模塊化電源為未來的新趨勢舉辦了這次發(fā)布會。秉承開放合作的態(tài)度,華為數(shù)字能源首次以“一體化”方式對外開放數(shù)字能源核心電源模塊,聚焦泛CT、泛IT、泛行業(yè)、消費電子四大產(chǎn)業(yè),不斷進(jìn)行技術(shù)投入,打造高密度、高效率、高可靠性的數(shù)字模塊電源解決方案,實現(xiàn)全球合作伙伴,助力產(chǎn)業(yè)升級,打造終極體驗。

【模塊電源新趨勢】

華為數(shù)字能源產(chǎn)品線副總裁兼模塊化電源總裁秦振指出,模塊化電源的新趨勢將主要體現(xiàn)在“數(shù)字化”、“小型化”、“基于芯片”、“全鏈接效率”、“超快充電”和“安全可靠”六個方面。

數(shù)字化:“電源組件的數(shù)字化、可見、可管理、卓越和可預(yù)測的壽命”

模塊化電源發(fā)展新趨勢分析

傳統(tǒng)的電力元件將逐步數(shù)字化,實現(xiàn)元件級、設(shè)備級和網(wǎng)絡(luò)級的智能化管理。比如服務(wù)器電源云管理可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)可視可控、設(shè)備狀態(tài)可視可控、能效AI優(yōu)化等遠(yuǎn)程智能管理,提高整個供電系統(tǒng)的可靠性。

小型化:“基于高頻、磁集成、封裝、模塊化等技術(shù)的電源小型化”

隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的下沉,功耗和計算能力的不斷提高,電源的高密度和小型化已經(jīng)成為必然。高頻、磁集成、封裝、模塊化等技術(shù)的逐漸成熟,也將加速電源小型化的進(jìn)程。

芯片化:“基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)實現(xiàn)高可靠性和最小應(yīng)用的芯片電源”

車載電源模塊已從最初的PCBA形式逐漸演變?yōu)樗芰习b形式。未來,基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)和高頻磁集成技術(shù),電源將從獨立的硬件發(fā)展到軟硬件耦合,即以芯片為基礎(chǔ)的電源,不僅功率密度提高2.3倍左右,而且可靠性和環(huán)境適應(yīng)性也有所提高,使設(shè)備能夠智能升級。

全鏈接效率:“重建電源架構(gòu),依靠新技術(shù)實現(xiàn)全面高效”

超快充:“重新定義用電習(xí)慣,超快充無處不在”

智能設(shè)備得到廣泛應(yīng)用,手機、PADs、便攜式電腦等智能終端設(shè)備逐漸滲透到生活的各個角落,如會議、直播、購物、視頻、手機游戲等。應(yīng)用的多樣化導(dǎo)致功耗大幅增加,加上充電時間和場景的不確定性,人們對智能終端續(xù)航能力的焦慮日益突出,隨時隨地超快充電成為迫切需求。華為最早提出“2+N+X”的概念,將有線和無線快速充電技術(shù)集成到N個產(chǎn)品中(如插件、壁式插件、臺燈、咖啡機、跑步機等)。)并將其應(yīng)用于X場景(如家居、酒店、辦公室、汽車等。).未來用戶不需要隨身攜帶充電器和充電寶,真正實現(xiàn)處處超快充電。

安全性和可信度:“可靠的硬件和安全的軟件”

除了硬件可靠性的不斷提高,電力設(shè)備的數(shù)字化和云管理也帶來了潛在的網(wǎng)絡(luò)安全威脅,電源的軟件安全也成為新的挑戰(zhàn),系統(tǒng)的韌性、安全性、隱私性、可靠性和可用性成為必要的要求。動力產(chǎn)品一般不是攻擊的最終目標(biāo),但是對動力產(chǎn)品的攻擊會增強整個系統(tǒng)的破壞性。華為從用戶安全的角度出發(fā),保證從硬件到軟件的每一個產(chǎn)品都是安全可靠的,從而保證客戶的產(chǎn)品或系統(tǒng)不被破壞,安全可靠。

據(jù)了解,華為數(shù)字能源專注于智能光伏、數(shù)據(jù)中心能源、現(xiàn)場能源、車載電源和模塊電源五大領(lǐng)域,多年來一直深入能源領(lǐng)域。未來,模塊化電源將繼續(xù)扎根于電力電子技術(shù),整合跨領(lǐng)域技術(shù),加大材料、封裝、技術(shù)、拓?fù)?、散熱、算法耦合等方面的投入。?chuàng)建一個高密度、高效率、高可靠性和數(shù)字化的電源方案,并與合作伙伴一起幫助升級行業(yè),為消費者打造終極體驗。
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