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手機(jī)藍(lán)牙功耗BLE芯片市場的需求正在持續(xù)爆發(fā),看你_香港回收手機(jī)藍(lán)牙_可以走一波不?

2021/5/13 17:03:58      點(diǎn)擊:699


       據(jù)了解,新一代BLE產(chǎn)品HS6621以智能家居系統(tǒng)和智能可穿戴設(shè)備銷售市場為主導(dǎo),也有一些其他消費(fèi)電子設(shè)備銷售市場?,F(xiàn)階段昂瑞微的新一代動力藍(lán)牙產(chǎn)品HS6621正在量產(chǎn);商品評估委員會及其各種應(yīng)用軟件開發(fā)工具包已經(jīng)準(zhǔn)備就緒并獲得全面認(rèn)證。

   無線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)中的大牌明星,手機(jī)藍(lán)牙功耗(BLE)多用于移動物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器與設(shè)備之間的無線網(wǎng)絡(luò)連接;此外,作為應(yīng)用最廣泛的功耗通信協(xié)議之一,其市場需求也在不斷爆發(fā)。


如今,全球正在進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,各種系統(tǒng)軟件必須收集和交換數(shù)據(jù)和信息。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中,ADS7825U傳感器通過無線網(wǎng)絡(luò)連接,產(chǎn)生互聯(lián)網(wǎng),完成機(jī)器和設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸,BLE扮演著特別重要的角色。

目前物聯(lián)網(wǎng)的主要技術(shù)有WiFi、藍(lán)牙、WWAN,占所有應(yīng)用的95%以上。物聯(lián)網(wǎng)芯片日用品行業(yè)前景廣闊,預(yù)計(jì)2022年市場容量將超過100億美元。到2022年,全球?qū)⒂?00億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,其中三分之一將配備藍(lán)牙芯片。手機(jī)藍(lán)牙通信標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)生產(chǎn)等許多主要應(yīng)用。

績效指數(shù)及其演變。

根據(jù)無線通信技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的定義,BLE是一種標(biāo)準(zhǔn)的無線通信協(xié)議,具有功耗低、路由短、數(shù)據(jù)速率低的特點(diǎn)。目前在ism頻段工作在2.4gHzISM,全新的手機(jī)藍(lán)牙配置文件是BT5.2。

昂瑞微銷售總監(jiān)張表示,處理芯片目前的關(guān)鍵性能指標(biāo)集中在處理芯片的較大信號強(qiáng)度、接收機(jī)靈敏度、內(nèi)部資源、兼容模式、可靠性和功能損耗等方面。

第一,BLE商品的鏈接成本鏈接預(yù)算決定了數(shù)據(jù)信號連接之間的距離。而連接間距的關(guān)鍵與發(fā)射機(jī)較大的信號強(qiáng)度和接收機(jī)的靈敏度有關(guān),也與商業(yè)應(yīng)用場景和處理芯片的抗干擾性有關(guān)。

第二,在功能損耗方面,BLE產(chǎn)品大多是應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的可充電電池供電系統(tǒng)產(chǎn)品,對產(chǎn)品壽命要求較高,如ESL、智能手表/手表、語音遙控器等。

第三,操作能力與單片機(jī)運(yùn)行速度和商品的服務(wù)器資源(SRAM、Flash等)有關(guān)。).一些商品如何佩戴手表,對單片機(jī)運(yùn)算速度、SRAM和Flash資源大小以及各種Sensor和屏幕的插口都有較高的要求。

第四,BLE加工芯片的兼容模式和可靠性決定了產(chǎn)品的穩(wěn)健性。BLE產(chǎn)品必須通過SIG官網(wǎng)認(rèn)證,還必須檢測BLE產(chǎn)品之間的兼容模式,尤其是各種服務(wù)平臺的手機(jī)和BLE機(jī)之間的兼容模式;商品本身要充足穩(wěn)定,不要卡,不要斷開。

針對手機(jī)藍(lán)牙Mesh協(xié)議,張接受采訪時(shí)表示,手機(jī)藍(lán)牙Mesh協(xié)議的發(fā)展趨勢大大提高了藍(lán)牙產(chǎn)品組網(wǎng)解決方案的工作能力,也拓展了藍(lán)牙產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,使藍(lán)牙產(chǎn)品從個(gè)性化走向互聯(lián)網(wǎng)協(xié)同工作能力。

據(jù)統(tǒng)計(jì),SIG無線通信技術(shù)聯(lián)盟于2017年發(fā)布了手機(jī)藍(lán)牙Mesh協(xié)議,該協(xié)議具有多對多的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。手機(jī)藍(lán)牙Mesh互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)包括強(qiáng)制安全系數(shù)、增加功耗和強(qiáng)大的可擴(kuò)展性。目前已即時(shí)兼容各種手機(jī)藍(lán)牙智能產(chǎn)品。

如今,手機(jī)藍(lán)牙Mesh規(guī)范迅速應(yīng)用于智能照明系統(tǒng)、智能開關(guān)、智能散熱風(fēng)扇、傳感器等行業(yè)。其中智能照明系統(tǒng)的系統(tǒng)軟件是手機(jī)藍(lán)牙Mesh協(xié)議最容易落地和爆發(fā)的場景。

早在2020年5月,BluetoothSIG和DiiA(數(shù)據(jù)照明插座聯(lián)盟)宣布合作制定藍(lán)牙-DALI手機(jī)的規(guī)范和型號??傮w目標(biāo)是更好的指定一個(gè)可以在手機(jī)藍(lán)牙網(wǎng)格照明操作的互聯(lián)網(wǎng)上,對D4i智能燈進(jìn)行裝備、監(jiān)控和操作的通信接口。

智能照明系統(tǒng)的系統(tǒng)軟件采用手機(jī)藍(lán)牙作為數(shù)據(jù)和信息管道的特征。根據(jù)手機(jī)藍(lán)牙可以搭建一個(gè)智能照明系統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng):采集傳感器數(shù)據(jù)信息(檢測空氣指數(shù)、溫濕度、二氧化碳濃度值、噪音)、室內(nèi)定位技術(shù)的作用、檢測照明燈具的運(yùn)行情況(機(jī)械設(shè)備信息內(nèi)容、機(jī)械設(shè)備常見故障、機(jī)械設(shè)備能耗等)。),可用于管理照明燈具系統(tǒng)軟件、提高能耗和預(yù)測性維護(hù)等。

因此,無線通信技術(shù)在數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能建筑服務(wù)項(xiàng)目中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。智能照明系統(tǒng)提供的額外服務(wù)的使用價(jià)值比照明運(yùn)行和環(huán)保節(jié)能高7到10倍。室內(nèi)空間的應(yīng)用可以將采集到的工程建筑應(yīng)用大數(shù)據(jù)可視化。照明燈具的維護(hù)和使用可以監(jiān)控每盞燈的工作情況,觀察異?,F(xiàn)象,在困難照明燈具常見故障之前啟動維護(hù)對策。電力能源報(bào)告的應(yīng)用可以向公用事業(yè)發(fā)送數(shù)據(jù)信息,進(jìn)而幫助改善電力和能源的平衡。這種應(yīng)用產(chǎn)生無限的可能性。

此外,張?jiān)趫?bào)告中還提到了藍(lán)牙5.1規(guī)范的關(guān)鍵升級內(nèi)容,即手機(jī)根據(jù)AoA/AoD的藍(lán)牙測向功能;基于RSSI的傳統(tǒng)手機(jī)定位服務(wù),精度等級為1-10米。根據(jù)無線天線陣和AoA/AoD技術(shù)手機(jī)藍(lán)牙手機(jī)定位服務(wù),理論精度等級可以是厘米級。

布勞迪奧出生了。

據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年1月,SIG宣布發(fā)布BT5.2規(guī)范,增加了leAudio的角色,完善了與LE的無線信道、LE的音頻合作框架協(xié)議(GAF)、LC3音頻編解碼、LE音頻相關(guān)的profiLEs。

眾所周知,在BT5.2之前,藍(lán)牙設(shè)備使用經(jīng)典的藍(lán)牙A2DP模式進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)的數(shù)據(jù)傳輸。現(xiàn)在,耗電音頻LEAudio的出現(xiàn),已經(jīng)擺脫了經(jīng)典藍(lán)牙壟斷音頻銷售市場的影響。

因此,在2020CES展會上,SIG官網(wǎng)宣布,BT5.2新規(guī)范根據(jù)廣播節(jié)目數(shù)據(jù)流分析,適用于根據(jù)一主多從連接的音頻流進(jìn)行應(yīng)用,如TWS手機(jī)耳機(jī)、多室揚(yáng)聲器及其傳輸,可廣泛應(yīng)用于休息室、體育場、大型會議室、電影院等具有公共顯示屏的音頻接收場所。可以說,藍(lán)牙5.2的出現(xiàn),不僅擺脫了Appletws專利,也顯示了它對多通道音頻傳輸?shù)倪m用性。

據(jù)了解,LC3是法國弗勞恩霍夫研究所(FraunhoferIIS)開發(fā)設(shè)計(jì)的,SIG選擇它作為LE的高清音頻編解碼方式。與傳統(tǒng)的基于SBC的藍(lán)牙設(shè)備編解碼方法相比,LC3為客戶帶來了更清晰、更可靠的音頻體驗(yàn)。

張強(qiáng)調(diào),LC3是LEaudio的強(qiáng)制編解碼方式。在相同的聽感下,高質(zhì)量的音源經(jīng)過LC3縮減后大約是SBC信息的一半。

BLE加工芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。

總體而言,BLE加工芯片未來的發(fā)展趨勢將向更低的功能損耗、更平滑的連接、更高的性價(jià)比等方向發(fā)展。

毫無疑問,功耗是藍(lán)牙芯片永恒的討論話題。從技術(shù)角度來說,在新電池難以升級的情況下,無論是處理芯片的亞閾值技術(shù)性,還是根據(jù)天空動能收集的技術(shù)性,都可以說是手機(jī)藍(lán)牙功耗技術(shù)性的自主創(chuàng)新和升級方向。

根據(jù)高德納2018年的市場分析報(bào)告,從2017年到2021年,物聯(lián)網(wǎng)使用的CAGR(復(fù)合年增長率)及其汽車交易市場BLE達(dá)到17%。到2023年,BLE機(jī)械設(shè)備銷量將超過16億臺,年銷量增長3倍;90%的無線設(shè)備會選擇低功耗無線通信技術(shù);手機(jī)藍(lán)牙網(wǎng)狀電腦設(shè)備年銷量達(dá)到3.6億臺,復(fù)合年增長率23%;手機(jī)、藍(lán)牙手機(jī)定位服務(wù)機(jī)及設(shè)備年銷量達(dá)到4.31億臺,復(fù)合年增長率43%。

在巨大的市場需求下,也加速了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善。目前,海外主要的BLE加工芯片制造商包括北歐、對話、安必克、德州儀器、硅實(shí)驗(yàn)室、高通芯片、賽普拉斯、意法半導(dǎo)體和飛利浦東芝。其中,北歐占據(jù)了BLE全部銷售市場的40%左右。

臺灣的Realtek和ISSC,以及mainlandChina的昂瑞威、泰靈威、貝肯、丁暉科技、一兆威、卓勝威、福瑞坤、馮佳瑋、聯(lián)瑞威等企業(yè)也將在BLE銷售市場占據(jù)一席之地。

在國家和地方政府的全力幫助下,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入快速成長期,手機(jī)藍(lán)牙功耗技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中處于關(guān)鍵影響力,處于國內(nèi)加工芯片替代浪潮中;經(jīng)過多年的發(fā)展趨勢,中國的頻率發(fā)射SoC處理芯片制造商已經(jīng)有了一定的技術(shù)積累??梢哉f,手機(jī)藍(lán)牙功耗技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的歷史時(shí)代發(fā)展趨勢機(jī)遇。

BLE科技引爆智能可穿戴設(shè)備銷售市場。

如今,隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的到來,智能家居系統(tǒng)和智能可穿戴設(shè)備正處于快速發(fā)展的趨勢,并推動了新一波消費(fèi)電子產(chǎn)品的爆發(fā)。其中,智能運(yùn)動手環(huán)/手表的銷售市場是BLE技術(shù)爆發(fā)的關(guān)鍵銷售市場。

IDC數(shù)據(jù)信息顯示,2019年可穿戴機(jī)器設(shè)備年銷量達(dá)到3.365億臺,較2018年的1.78億臺激增89.0%。其中,2019年智能手環(huán)銷量達(dá)到9240萬只,較2018年的7530萬只增長22.7%。

目前,從中國應(yīng)用商店的角度來看,智能運(yùn)動手環(huán)/手表智能可穿戴設(shè)備大致分為藍(lán)牙手環(huán)、新手智能手環(huán)、普通智能手環(huán)和旗艦智能手環(huán)。

安瑞微無線通信技術(shù)精英團(tuán)隊(duì)根據(jù)微網(wǎng)的說法,經(jīng)過一整年的產(chǎn)品研發(fā),打磨拋光出了具有功耗的新一代藍(lán)牙產(chǎn)品HS6621,并成功將其引入中國著名規(guī)劃師的幾個(gè)新產(chǎn)品和項(xiàng)目中,成為智能家居系統(tǒng)和智能可穿戴設(shè)備應(yīng)用的理想選擇。該產(chǎn)品在2020年第15屆“中國芯片”IC產(chǎn)業(yè)鏈推廣交流大會上榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎。

根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn),新一代低功耗藍(lán)牙HS6621支持完整的BLE5.0協(xié)議、擁有強(qiáng)大的內(nèi)核ARM? Cortex?-M4F、采用先進(jìn)的40nm ULP工藝、具有豐富的外設(shè)接口、集成多個(gè)個(gè)性化電路模塊等。


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