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      香港鍍金電路板回收工廠長期高價(jià)現(xiàn)金收購個(gè)人和工廠庫存電子元件，我們以努力處事、以誠信待人，能迅速為客戶消化庫存、減少倉儲(chǔ)、回籠資金，我們交易靈活方便，現(xiàn)金支付，價(jià)格合理，盡量滿足客戶的要求，提供一條龍服務(wù)。

香港鍍金電路板回收之大量晶振不起振造成整機(jī)無電問題的原因

  晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。  

  電路原因：其他元件不良、負(fù)載電容或電路設(shè)計(jì)或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態(tài)工作點(diǎn)有問題。

香港鍍金電路板回收之傳感器陶瓷電路板在傳感器的應(yīng)用  

  傳感器陶瓷電路板多用氧化鋁陶瓷基板作為基板蝕刻線路、鉆孔等工藝后應(yīng)用到傳感器上，在汽車領(lǐng)域改用陶瓷電路板替代其他普通pcb板應(yīng)用到傳感器后，散熱的效果得到 很大的改善。因?yàn)樘沾呻娐钒迥透邷亍⒛透g、絕緣性非常好，因此特別適合應(yīng)用在傳感器上面。  

  關(guān)于陶瓷電路板的特性和應(yīng)用，相信您對(duì)陶瓷電路板的性能有了更加深刻的認(rèn)識(shí) ，更多陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家，有著十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，可以加工 可加工3mil/3mil的精密電路，0.01-0.5mm的導(dǎo)體厚度，微孔填孔，無機(jī)圍壩工藝，3D線路等；.優(yōu)質(zhì)選材確保陶瓷電路板各項(xiàng)性能；成熟完備的質(zhì)量控制體系，獲得TS16949及ISO9001等國際質(zhì)量體系認(rèn)證。

  在線測量法一般應(yīng)用在批量生產(chǎn)電路板的廠家，生產(chǎn)廠商為了維修方便，一般會(huì)搭建一個(gè)比較通用的調(diào)試維修平臺(tái)，它可以方便的提供電路板所需的電源以及一些必要的初始信號(hào)。

   在線測量法主要解決兩個(gè)方面的問題：一是將上兩個(gè)步驟中發(fā)現(xiàn)的問題細(xì)分，最終鎖定到出現(xiàn)問題的元器件;二是通過上面兩步的檢查，問題并沒有得到解決的，需要通過在線測量找出故障原因。在線測量法主要通過以下幾個(gè)步驟來進(jìn)行：  

  第一步：給電路板通電，在這步中需要注意的是，有些電路板電源并不是單一的，可能需要5V，12V，24V等等。電路板通電后，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發(fā)燙發(fā)熱的元件，重點(diǎn)檢查74系列芯片，如果元件有燙手的情況，則說明此元件有可能已經(jīng)損壞。更換元件后，檢查電路板故障是否已解決。  

  第二步：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關(guān)系。若輸出不符合邏輯，需要分兩種情況分別對(duì)待，一種是輸出應(yīng)該是低電平的，實(shí)際測量為高電平，可以直接判斷芯片損壞;另一種是輸出應(yīng)該是高電平的，實(shí)際測量為低的，并不能就此判定芯片已經(jīng)損壞，還需要將芯片與后面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定芯片的好壞。  

  第三步：用示波器測量數(shù)字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出，則需要將與晶振相連的芯片盡可能都摘掉后再進(jìn)行測量。若還無輸出，則初步判定晶振已經(jīng)損壞;若有輸出，需要將摘掉的芯片一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。  

  第四步：帶總線結(jié)構(gòu)的數(shù)字電路，一般包括數(shù)字、地址、控制總線三路。用示波器測量三路總線，對(duì)比原理圖，觀察信號(hào)是否正常，找出問題。  

  在線測量法主要用于兩塊好壞電路板的對(duì)比，通過對(duì)比，發(fā)現(xiàn)問題，解決問題。從而完成電路板的維修。



香港鍍金電路板回收之覆銅的兩種形式

   覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。  為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會(huì)開幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡。

   單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。



鍍金電路板回收之電路板設(shè)計(jì)問題
PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作，同時(shí)需要多年的經(jīng)驗(yàn)積累，以下線路板廠總結(jié)了PCB電路設(shè)計(jì)中的幾個(gè)常見問題供您參考。
一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使之造成誤解。
2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

香港鍍金電路板回收之電路板的制作流程

  電路板制作使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板制作流程如下:  

  第一步：根據(jù)線路需要將紋樣在電腦上打印出來，我們知道電路板都是非常規(guī)整的，所以我們?cè)谥谱髑捌诰鸵晌覀円獙㈦娐钒遄龀傻臉幼酉仍O(shè)計(jì)出來，打印好以后再用復(fù)印紙將紋樣拓在塑料板上面。  

  第二步：裁剪導(dǎo)體銅片，在電路板上的導(dǎo)線肯定不能是我們家用的哪些粗導(dǎo)線了，而是一種非常薄的銅片。我們?cè)诓眉舻臅r(shí)候要注意適量比我們的塑料板大出一些來。防止過小而不能用，浪費(fèi)原材料。  

  第三步：打磨銅板。一般的銅板如果長期在空氣中暴露的話，會(huì)在銅的表面形成一層氧化膜，我們將這層氧化膜磨掉，來保證電路板的導(dǎo)電能力。  

  第四步：處理電路板。我們將打印好的紋樣正好與電路板吻合，然后對(duì)其進(jìn)行轉(zhuǎn)印。轉(zhuǎn)印一般要進(jìn)行2到3次，轉(zhuǎn)印完成后將線路板放入腐蝕液中，將暴露的銅膜處理掉。這樣一來我們的線路板就做好了。  

  第五步：打孔，我們?cè)诰€路板上兩個(gè)線板相接的地方要進(jìn)行打孔，使得電流可以從這一面輸送到另一面去。  

  第六步：做保護(hù)膜，我們將以上步驟都完成了以后，我們的電路板也就算是制作完成了，然后我們用松香將電路板鋪蓋一層，以起到保護(hù)的作用。  


香港鍍金電路板回收之電路板打樣廠家鍍通孔與通孔的區(qū)別 

  電路板打樣廠家鍍通孔與通孔兩者的主要區(qū)別在于它們的構(gòu)造過程。制造商只有在組裝多層PCB的所有層之后才能對(duì)通孔進(jìn)行電鍍，因?yàn)橥卓缭剿袑?，而?dāng)組裝每個(gè)層對(duì)時(shí)，可以形成完整的通孔，包括電鍍。  多層PCB中的過孔的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，電路板打樣廠家的設(shè)計(jì)者可以堆疊或錯(cuò)開它們以適應(yīng)電路布局的要求，而他或她不能通過通孔來做到這一點(diǎn)。因此，過孔有助于提高電路板的布局密度，使設(shè)計(jì)人員能夠減小多層PCB上的層尺寸和/或數(shù)量。    

  設(shè)計(jì)人員可能決定在生產(chǎn)期間填充PCB中的過孔。雖然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些設(shè)計(jì)者可以在層壓后指定額外的環(huán)氧樹脂填充物以保持更好的表面平整度?？梢砸箅娐钒宕驑訌S家用環(huán)氧樹脂或金屬環(huán)氧樹脂填充過孔。環(huán)氧樹脂和金屬環(huán)氧樹脂之間的選擇是后者是導(dǎo)電的。因此，如果將通孔設(shè)計(jì)為熱應(yīng)用，例如，將熱量從一側(cè)散熱到另一側(cè)，則用非金屬環(huán)氧樹脂填充非金屬環(huán)氧樹脂將是更好的選擇。  

  在高密度PCB中，特別是那些具有細(xì)間距元件（如BGA）的PCB，電路板打樣廠家用環(huán)氧樹脂填充PCB過孔并將它們平面化以使它們變平。在它們上面進(jìn)行閃鍍使它們非常平坦，適合安裝BGA。  其他應(yīng)用可能需要在芯片的一側(cè)使用法拉第屏蔽，這也可以兼作散熱器。用通孔縫合芯片的下側(cè)是一種標(biāo)準(zhǔn)做法，同時(shí)用導(dǎo)電環(huán)氧填充物填充它們有助于熱傳導(dǎo)。當(dāng)涉及EMI時(shí)，電路板打樣廠家可以在接地帶的區(qū)域中使用多個(gè)過孔，將它們填滿以提供導(dǎo)電墻。阻抗受控結(jié)構(gòu)也可受益于任一側(cè)上的緊密間隔和填充的通孔。