大廠布局化合物_香港回收半導(dǎo)體_半導(dǎo)體，拉閘限電能否終結(jié)“缺芯”行情？
2021/9/27 15:44:36 點擊：452
隨著社會節(jié)奏加快，消費電子、汽車以及工控等產(chǎn)業(yè)，對元器件的需求不論是在數(shù)量還是性能方面都與日俱增。去年疫情襲來，直接引發(fā)嚴(yán)重的元器件缺貨漲價行情，造成產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)颍溆绊懼两襁h(yuǎn)未消散，還將持續(xù)。
面對龐大市場缺口，各芯片原廠和代工廠都開始擴(kuò)產(chǎn)。不僅是傳統(tǒng)硅芯片，化合物半導(dǎo)體也被重視。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的的化合物半導(dǎo)體具有獨到優(yōu)勢，可滿足通訊、汽車、工控等產(chǎn)業(yè)越來越高的性能要求。
在電子行業(yè)的知名大廠中，已有多家啟動或是加大對化合物半導(dǎo)體的投入，其中既有傳統(tǒng)芯片大廠，也有半導(dǎo)體行業(yè)的新玩家。
意法半導(dǎo)體與Cree、臺積電合作
2019年1月，意法半導(dǎo)體（ST）與Cree簽署多年供應(yīng)協(xié)議，規(guī)定Cree將向ST供應(yīng)價值2.5億美元的6英寸SiC裸晶圓和外延晶圓。
2021年8月，ST與Cree更新了SiC晶圓的供應(yīng)協(xié)議，規(guī)定Cree未來幾年向ST供應(yīng)的6英寸SiC裸晶圓和外延晶圓，總金額提升至8億美元。
除了對外合作，ST在今年7月制造出首批8英寸SiC晶圓，相關(guān)技術(shù)來源于2019年所收購的Norstel公司。
在GaN領(lǐng)域，ST與臺積電在2020年2月達(dá)成合作，加速GaN制程開發(fā)。ST將采用臺積電的技術(shù)制造GaN產(chǎn)品。
安森美收購GTAT公司
2021年8月，安森美宣布以4.15億美元收購SiC材料供應(yīng)商GT Advanced Technologies（GTAT），預(yù)計2022年上半年完成交易。
安森美收購GTAT，能夠獲得后者的SiC晶體生長相關(guān)技術(shù)，以降低SiC晶圓供應(yīng)的對外依賴。此外，安森美還將投資擴(kuò)大GTAT的研發(fā)，以推進(jìn)6英寸和8英寸SiC晶圓的晶體生長技術(shù)。
羅姆、英飛凌與昭和電工達(dá)成合作
2021年9月，羅姆（Rohm）與昭和電工簽訂功率半導(dǎo)體SiC外延片的多年供應(yīng)合同。規(guī)定昭和電工向羅姆供應(yīng)SiC外延片，用于后者功率半導(dǎo)體制造。
除了通過外部獲取晶圓，羅姆在2019年2月開始新建Apollo廠區(qū)，規(guī)劃主產(chǎn)SiC晶圓。該廠已在2020年底竣工，預(yù)計2022年投入量產(chǎn)。
羅姆之前曾收購歐洲SiC晶圓供應(yīng)商SiCrystal，其SiC晶圓制造技術(shù)應(yīng)該由此獲得。SiCrystal不僅供應(yīng)東家羅姆，還在2020年初與ST簽署了1.2億美元的供應(yīng)協(xié)議。
英飛凌在2021年5月與昭和電工達(dá)成協(xié)議，供應(yīng)包括磊晶在內(nèi)的各種SiC材料。
鴻海、聞泰等新玩家入局
2021年8月，鴻海購入旺宏出售的6英寸晶圓廠，預(yù)計年底前完成交割。報道指出鴻海將用該廠開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是車用SiC功率元件。
同樣是在今年8月，聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體收購英國芯片廠商N(yùn)ewport Wafer Fab（NWF）。NWF主要生產(chǎn)0.18μm-0.7μm制程的芯片，也具備SiC和GaN元件的開發(fā)能力。
上述兩家公司同屬電子制造型企業(yè)，長期從事手機(jī)等消費電子產(chǎn)品的代工。通過對外收購，兩家公司開始涉足芯片產(chǎn)業(yè)，特別是對化合物半導(dǎo)體的布局，將極大有利于轉(zhuǎn)型汽車電子，從而擺脫消費電子的單一營收來源。
以上所涉及企業(yè)，既有行業(yè)領(lǐng)軍者又有新玩家。如此多的廠商入局，必定快速拉升化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能。規(guī)模效應(yīng)形成之后，化合物半導(dǎo)體在汽車、工控、通訊等領(lǐng)域的滲透率會快速提升。那么，缺芯行情能否經(jīng)由化合物半導(dǎo)體代替硅芯片這條路徑化解，就很值得關(guān)注并探討。
從市場規(guī)模來看，調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測，全球SiC電力電子器件的市場規(guī)模到2025年超過30億美元。Omdia預(yù)測，GaN電子器件市場的規(guī)模到2025年將超過6.8億美元。與數(shù)千億美元的半導(dǎo)體市場規(guī)模相比，SiC和GaN兩類元件僅相當(dāng)于零頭，即便大舉發(fā)展也無法影響芯片市場格局。
應(yīng)用領(lǐng)域方面，化合物材料主要用于生產(chǎn)射頻元件和功率元件，并非用于當(dāng)前最缺乏的MCU以及模擬器件等。對于MCU這類用途最廣的基礎(chǔ)性元件，還是要靠硅芯片產(chǎn)能提升。這方面各大原廠和代工廠已經(jīng)啟動，但需要時間。
總的來看，化合物半導(dǎo)體并不能決定芯片整體行情，其最主要的作用是迎合新的需求，助力通訊和汽車等行業(yè)的發(fā)展。就當(dāng)下缺芯行情來說，需求變化以及大廠擴(kuò)產(chǎn)硅芯片的進(jìn)度，是最主要的關(guān)注點。
