香港IC回收公司_香港電子料回收商
2022/2/19 17:03:09 點(diǎn)擊：479
香港IC回收公司高價(jià)回收集成電路（IC）、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路，電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。公司的服務(wù)，統(tǒng)一指導(dǎo)價(jià)格，統(tǒng)一裝車，統(tǒng)一計(jì)量,做到公平買賣，保持清潔衛(wèi)生。歡迎你的致電！
香港IC回收之線路板打樣工廠處理降噪的六種方法噪聲電路板打樣工廠存在很大問題，解決噪聲問題是廠家必須想辦法處理的事情，每個(gè)工人都不喜歡在喧鬧的環(huán)境下工作，下面給大家總結(jié)下處理降噪聲有六種有效方法：
1：注意板上的通孔：通孔必須在電源層上刻蝕孔，以便為通孔通道留出空間，如電源層太開放，則會(huì)影響信號(hào)環(huán)路，迫使信號(hào)旁路，環(huán)路面積增大、噪聲增大，如某些信號(hào)線集中在開口附近，并且電路共享，則公共阻抗會(huì)引起串?dāng)_。
2：連接線需要足夠的地線：每個(gè)信號(hào)需要有自己專用的信號(hào)回路，信號(hào)與回路的回路面積應(yīng)盡可能小，即信號(hào)與回路應(yīng)平行。
3：模擬電源和數(shù)字電源應(yīng)分開提供：高頻設(shè)備通常對(duì)數(shù)字噪聲非常敏感，應(yīng)將二者分開并在電源入口處連接在一起，如信號(hào)需要通過模擬和數(shù)字部分，則可在信號(hào)的交點(diǎn)處放置一個(gè)環(huán)路以減小環(huán)路面積，信號(hào)回路數(shù)字模塊交叉;
4：避免獨(dú)立電源在不同層之間重疊：電路噪聲很容易通過寄生電容耦合。
5：隔離敏感組件：例如PLL。
6：放置電源線：為減少信號(hào)環(huán)路，請(qǐng)將電源線放置在信號(hào)線旁邊以減少噪聲。
香港IC回收之訂制多層線路板PCB過孔種類有哪些
訂制多層線路板PCB過孔是由為重要的環(huán)節(jié)，訂制PCB過孔種類分為"盲孔""埋孔""通孔"三種類型，下面給大家介紹下這種三過孔的區(qū)別是什么!
①盲孔：位于電路板頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。
②埋孔：位于板內(nèi)層的連接孔，不會(huì)延伸至PCB板表面層。盲孔和埋孔兩種孔都是在線路板內(nèi)層，層壓前先鉆出所需要的通孔，層壓后就之前鉆的通孔就變成了內(nèi)層孔，這種情況大多出現(xiàn)在多層線路板當(dāng)中，雙面板是不會(huì)出現(xiàn)這種情況的。
③通孔：從層底穿透至頂層，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。
盲孔和埋孔的應(yīng)用能在一定程度上減少線路板的尺寸及層數(shù)，同時(shí)提高電磁兼容性，降低訂制成本，增中產(chǎn)品特色，通孔占據(jù)的布線空間非常大，若將大量通孔密集到一塊會(huì)給多層線路板內(nèi)層走線帶來障礙，當(dāng)密集地穿過電泊與地線層表面時(shí)，不僅會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，還會(huì)使的電源地線層失效。當(dāng)然過孔具體如何設(shè)計(jì)，還得看客戶產(chǎn)品需求，也并非是所有多層電路板都需要用于盲孔或埋孔的。
香港IC回收之pcb線路板電鍍鎳工藝的優(yōu)勢
主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供給廠商不同而稍有不同，鎳鹽答應(yīng)含量的變化較大。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快 ，常用作高速鍍厚鎳。但是濃渡過高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結(jié)晶細(xì)致光亮鍍層。
緩沖劑──硼酸用來作為緩沖劑 ，使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內(nèi)。實(shí)踐證實(shí)，當(dāng)鍍鎳液的PH值過低，將使陰極電流效率下降；而PH值過高時(shí)，因?yàn)镠2的不斷析出 ，使緊靠陰極表面四周液層的PH值迅速升高，導(dǎo)致Ni(OH)2膠體的天生，而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時(shí) Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，還會(huì)造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有PH緩沖作用，而且他可進(jìn)步陰極極化，從而改善鍍液機(jī)能，減少在高電流密度下的“燒焦“現(xiàn)象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機(jī)械機(jī)能。
陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了作為主鹽和導(dǎo)電鹽外，還起到了陽極活化劑的作用。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據(jù)實(shí)際性況添加一定量的氯化鈉。 溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應(yīng)力劑用來保持鍍層的內(nèi)應(yīng)力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。
添加劑——添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，跟著應(yīng)力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。常用的添加劑有：萘磺酸、對(duì)甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應(yīng)力劑的鎳鍍層比擬，鍍液中加入去應(yīng)力劑將會(huì)獲得平均細(xì)致并具有半光亮的鍍層。通常去應(yīng)力劑是按安培一小時(shí)來添加的（現(xiàn)通用組合專用添加劑包括防針孔劑等）。
潤濕劑——在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且因?yàn)闅錃馀菰陔姌O表面上的滯留，還將使鍍層泛起針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針孔的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小，從而負(fù)氣泡輕易離開電極表面，防止或減輕了鍍層針孔的產(chǎn)生。
香港IC回收之PCBA虛焊的解決方法
1.對(duì)元件一定要防潮蘊(yùn)藏，如配置防潮柜；
2.對(duì)直插電器焊接前可稍微打磨;
3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)，手工焊接時(shí)要求技術(shù)好;
4.公道選擇好的PCB線路板基板材質(zhì)。
香港IC回收之不同層數(shù)印刷電路板的區(qū)別分析
印刷電路板按層數(shù)來分的話分為單面電路板，雙面電路板，和多層電路板三個(gè)大的分類，這三類電路板有什么區(qū)別呢？下面跟勝控小編一起來了解下：
首先是單面電路板，在最基本的印刷電路板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。由于導(dǎo)線只泛起在其中一面，所以就稱這種印刷線路板叫作單面線路板。單面板通常制作簡樸，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
雙面電路板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能知足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層電路板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
香港IC回收之導(dǎo)致阻抗電路板銅線脫落的原因哪些
阻抗電路板制程精密度較高，在生產(chǎn)過程中，哪些方面會(huì)引發(fā)阻抗板銅線脫落，歸根結(jié)底，主要分為三大方面，分別是：制程因素、層壓板制程、層壓板原材料，本章主要根據(jù)這幾個(gè)方面做詳細(xì)講解!
1：制程因素：
a:銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
b:生產(chǎn)流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離，此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕，剝開不良處銅線看銅箔毛面，可看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。
c: PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
2：層壓板制程因素：層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力，但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常?！ ?nbsp;
3：層壓板原材料因素：
a:上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落,此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)后明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
b:銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。
香港IC回收之快速排查PCB電路板故障的方法分析
當(dāng)然，并非所有的電子元器件損壞都能用肉眼觀察到，如上面所說的電阻、電容、二三極管等，在一些情況下?lián)p壞是無法從表面看出來得，需要借助專業(yè)的檢查工具進(jìn)行維修，常用的檢查器具有：萬用表、電容表等，在檢測到某一電子元器件電壓或者電流不在正常范圍內(nèi)，說明該元器件或前一元器件存在題目，直接更換再檢查看看是否正常。 元器件壞掉的話，無論是用眼睛觀察仍是用儀器檢測，都能夠檢測出來，但是有時(shí)候我們?cè)诮oPCB板上元器件的時(shí)候，會(huì)碰到檢測不出題目，但是電路板又無法正常工作的情況。良多新手遇到這種題目就沒轍了，只能重新做一塊板子，或買一塊。實(shí)在碰到這種情況，良多時(shí)候是元器件在安裝過程中，因各個(gè)元器件協(xié)調(diào)工作的題目，有可能會(huì)泛起機(jī)能不不亂。
碰到這種情況，儀器已經(jīng)無法起到匡助作用，可以嘗試根據(jù)電流電壓來判定故障可能的范圍，盡量縮小，有經(jīng)驗(yàn)的工程師也許能夠很快的判定故障區(qū)域，但是詳細(xì)的元器件哪個(gè)壞了卻不能100%確定。獨(dú)一的辦法只能嘗試更換可疑元件，直到找到題目元件為止。
去年，我的筆記本主板進(jìn)水，在給師傅維修的時(shí)候也碰到過檢測不出故障所在，并且在維修過程中更換了三次元件，分別是供電芯片、二極管、USB充電元件（就是筆記本藍(lán)色插口那個(gè)，關(guān)機(jī)狀態(tài)下可給設(shè)備充電），最后也是通過一波波檢測跟排查更換可疑芯片，才終極確定為南橋芯片邊上的一個(gè)元件短路。
以上所說實(shí)在都是電子元器件的題目，當(dāng)然，既然PCB電路板作為元器件的落腳點(diǎn)，那么電路板故障肯定也是存在的，最簡樸的例子就死鍍錫部位，因制作工藝原因，在PCB侵蝕過程中，有可能會(huì)泛起斷線題目。碰到這種情況，假如無法補(bǔ)線，那么只能用細(xì)銅絲飛線解決。
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