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隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復雜，功耗越來越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。
PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關注，熱仿真將成為電子PCB設計過程中一個不可或缺的步驟。傳統(tǒng)的熱仿真測試主要在產(chǎn)品關于PCB制板過孔大小選擇問題通常是R外徑 - r內(nèi)徑 >=8mil(0.2mm)
一般建議外徑1MM，內(nèi)徑0.3-0.5MM， 比較密的線路，外徑做到0.6MM，內(nèi)徑做到0.4-0.2MM的樣子
大電流的都可以把外徑做大點，孔可以放小。但PCB廠家一般會建議用0.5MM內(nèi)徑，因為他們用0.5的鉆嘴不容易斷。0.5MM以下的鉆嘴容易斷。
但是現(xiàn)在隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化，有很多電子產(chǎn)品為了縮小板子的尺寸，一直在壓縮設計的參數(shù)，導致沒有地方放置0.3mm的過孔，只能設計為0.15-0.25mm左右的孔，這樣的孔做起來難度就要大一些，如非必要，盡量不要設計這種大小的孔。
整體來說過孔設計為直徑0.3mm,大多數(shù)工廠都能夠滿足生產(chǎn)要求，如果設置0.3mm以下，很多工廠由于生產(chǎn)設備的限制是無法生產(chǎn)的，就算有些工廠能生產(chǎn)，報廢也很大，相對的成本會增加。


交換機板回收之電路板加工
1.考慮基材的選擇
PCB板的基材主要可以分為有機材料和無機材料兩大種類，每種材料都有其獨特優(yōu)勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。
2.考慮生產(chǎn)環(huán)境的設定
PCB板加工制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會導致基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，pcb板加工生產(chǎn)時，維持適當?shù)沫h(huán)境條件十分必要。
3.考慮工藝流程的選擇
PCB的制作容易收到多種因素的影響，加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會會PCB板成品質(zhì)量造成影響。因此，這對這些工藝流程環(huán)境，pcb板加工制作是結合制作設備的特性進行充分考慮，并能根據(jù)PCB板種類和加工需求的不同進行靈活的調(diào)整。
由以上敘述概括而言，pcb板加工制作時需要考慮基材的選擇，考慮生產(chǎn)環(huán)境的設定，考慮工藝流程的選擇。同時，PCB板的工程材料的處理和下料方法也是需要謹慎抉擇的一個方面，這與電路印刷板成品的版面光滑度的密切相關。


香港交換機板回收之過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。


交換機板回收之電路板設計問題
PCB設計是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經(jīng)驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。
一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使之造成誤解。
2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的座標，而出現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊裝困難。